PCB上的电路图形是由PCB制造商通过曝光成像和开发刻蚀技术来完成的。曝光成像和显影技术用于印制电路板多层板和柔性电路板的电路图形制作。下面详细介绍这两种技术的加工特点和加工原理：
① 曝光：
由于PCB缠绕板基板上的绝缘介质层厚度较厚，应采用更高倍率的曝光机对PCB板进行曝光，如7KW金属卤化物(如钨灯)和平行(或反射准平行光)曝光机。干燥后的绝缘介质层表面的光量应在200～250之间，曝光时间可通过光梯仪等试验或供货商提供的条件进行调整。一般情况下，保温层的暴露量应较大，且应采用较短的暴露时间。对于低功率曝光机，由于光能低，曝光时间长，光的折射和衍射加剧，不利于制造细间距或高密度互连通孔。
② 冲洗和清洁：
显影和清洗的条件与液体光刻胶油墨相似。应注意显影液中碳酸钠浓度和温度的变化，并经常调整显影时间(或显影液的传输速度)。这关系到PCB板上的图形开发能否完成。
固化(热固化和紫外线固化)。在曝光和显示之后，PCB-PCB并没有通过曝光光化学(交叉链)完全固化。加入显影、清洗等吸收的水，所以应该加热。一方面可以去除水分和溶剂，另一方面可以进一步完成和加深固化。
但热固化主要是通过导热进行的。因此，固化是从表面到内部逐渐进行或完成的，因此固化程度是梯度的。然而，紫外光具有穿透性材料的特性，也因为环氧树脂具有对紫外光强吸收的特点，所以具有较强的光刻胶反应，使固化完全彻底地驱除有机溶剂。因此，作为层压板的绝缘介质层必须固化并彻底排水，以达到预期的TG和}介电常数。因此，大部分的固化过程都是采用热固化和紫外固化两个步骤，因此固化过程应严格控制。控制时间应根据实验和试验设定。如果PCB板过度固化或未固化，会导致产品性能的恶化，并改变粗糙度(粗糙度)。这将给以后的电镀工艺带来很大的质量隐患。经过长期的实践经验，如电路板制造商在曝光和开发过程中都会有严格的技术参数控制。
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