你有没有想过这样一个问题：电路板的基板两边只有铜箔，中间是绝缘层，所以不需要在电路板两侧之间或多层线路之间进行传导?如何将两侧的线路连接在一起，使电流顺畅流动?
接下来，请看电路板厂家为您分析这个神奇的工艺——铜沉淀(PTH)。
铜沉积是化学镀铜的简称，又称镀通孔，简称PTH，是一种自催化氧化还原反应。PTH工艺应在两层或多层板钻孔完成后进行。
PTH的作用：在用化学方法钻制的非导电孔壁基片上沉积一薄层化学铜，作为镀铜的基体。
PTH工艺分解为：碱性脱脂→二次或三次逆流漂洗→粗化(微蚀)→二次逆流漂洗→预浸→活化→二次逆流漂洗→脱胶→二次逆流漂洗→沉铜→二次逆流冲洗→酸浸。
PTH工艺详细说明：
1碱性脱脂：去除孔内油污、指纹、氧化物、灰尘;将孔壁由负电荷调整为正电荷，以利于后续工序对胶体钯的吸附;除油后严格按照导则要求进行清洗，并采用铜沉淀逆光检测。
2微腐蚀：去除板表面的氧化物，将表面粗糙化，保证后续铜沉积层与基板底部铜有良好的附着力;新的铜表面活性强，能很好地吸附胶体钯;
三。预浸：主要是保护钯槽免受预处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命。除氯化钯外，主要成分与钯罐相同，氯化钯能有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内，使活化充分有效;
4活化：通过调整碱性除油极性后，带正电荷的孔壁能有效吸收足够的带负电荷的胶体钯粒子，保证后续铜沉淀的平均、连续、致密，因此除油活化对后续铜的质量至关重要降水。控制点：规定的时间;标准亚锡离子和氯离子浓度;比重、酸度和温度也很重要，应严格按照操作规程进行控制。
5脱胶：除去钯胶粒中包裹的锡离子，使胶粒中的钯核露出，从而直接有效地催化铜的化学沉淀。实践表明，氟硼酸是一种较好的脱胶方法。
6铜的沉淀：钯核的活化引起铜化学沉淀的自催化反应。新化学铜和反应副产物氢都可以作为反应催化剂催化反应，使铜沉淀反应可以连续进行。处理后，可在板表面或孔壁上沉积一层化学铜。在这个过程中，浴液应保持在正常的空气搅拌下，以转化更多的可溶性铜。
镀铜工艺的质量直接关系到生产电路板的质量。它是通孔堵塞、开度差、短路的主要来源过程，不便于目测。后续过程只能通过破坏性实验进行概率筛选，无法对单个PCB板进行有效的分析和监控。因此，一旦出现问题，一定是批次问题，即使试验无法结束，最终产品造成很大的质量风险，只能批量报废，所以要严格按照操作规程的参数操作。
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