| 8层工控金手指板参数： | |
| 产品分类： | 8层工控金手指板 |
| 层数： | 8层 |
| 板厚： | 1.6+/-0.16mm |
| 尺寸： | 113.02mm*235.9mm |
| 所用板材： | 生益(S1000-2) |
| 最小孔径： | 0.3mm |
| 表面处理： | 沉金+金手指 沉金金厚：1~3u" 金手指金厚：min30u" |
| 最小线宽/线距： | 0.112mm/0.142mm |
| 最小孔铜： | 20um |
| 终端产品： | 电脑卡板 |
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电话： 181-6572-6287 传真：0769-8188-6694
邮箱：winnie.zhang@sayfu-multilayer.com
工厂地址：惠州市博罗县泰美镇康乐路康佳产业园B栋
上海办事处：上海市闵行区北华路22弄
东莞业务办事处及中转仓：广东省东莞市大岭山镇莞长路大岭山段411号1号楼
工控PCB
层数：8层
板厚：1.6+/-0.16mm
尺寸：113.02mm*235.9mm
所用板材：生益(S1000-2)
最小孔径：0.3mm
最小孔铜：20um
表铜厚：1OZ
阻抗公差：±8%
表面处理：沉金+金手指
沉金金厚：1~3u"
金手指金厚：min30u"
最小线宽/距：0.112mm/0.142mm
| 8层工控金手指板参数： | |
| 产品分类： | 8层工控金手指板 |
| 层数： | 8层 |
| 板厚： | 1.6+/-0.16mm |
| 尺寸： | 113.02mm*235.9mm |
| 所用板材： | 生益(S1000-2) |
| 最小孔径： | 0.3mm |
| 表面处理： | 沉金+金手指 沉金金厚：1~3u" 金手指金厚：min30u" |
| 最小线宽/线距： | 0.112mm/0.142mm |
| 最小孔铜： | 20um |
| 终端产品： | 电脑卡板 |
联系人：张文娜 手机：18165726287(微信同号)
电话： 181-6572-6287 传真：0769-8188-6694
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工厂地址：惠州市博罗县泰美镇康乐路康佳产业园B栋
上海办事处：上海市闵行区北华路22弄
成都办事处：四川省成都市高新区顺锦路272号
东莞业务办事处及中转仓：广东省东莞市大岭山镇莞长路大岭山段411号1号楼
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